DMM Micro D Mix-Steckverbinder

DMM Micro-D Mix-Steckverbinder sind MIL-DTL-83513G kompatibel und ermöglichen im Vergleich zu micro-d oder sub-d eine große Auswahl an Anordnungen. Dank der ein- oder zweiteiligen Endgehäuse sind sie platzsparend und bieten 360° elektromagnetischen und mechanischen Schutz. Unsere Empfehlung: verwenden Sie die DMM-Version mit Schutzkragen, um die kontinuierliche Plattenabschirmung zu gewährleisten. Die Version ohne Schutz für Platzersparnis.

Eigenschaften:

  • Hohe Modularität: HF-, HP-, LF-Kontakte, bis zu 2 Mio. Anordnungen
  • Leiterplatte zu Leiterplatte, Leiterplatte zu Kabel, Kabel zu Kabel, Plattinemontage (1 bis 4 Reihen an Kontakten)
  • Miniaturisierung: 2mm-Raster, Flachprofil
  • Widerstandsfähig durch 6061-Aluminiumlegierung
  • Kurze Vorlaufzeit und geringe Mindestbestellmenge 
  • Einfache Wartung aufgrund zerlegbarer Kontakte
  • Online-Dienste iOS/Androïd für Entwickler (automatisches Teilenummernsystem, CAD-Sofort-Modelle: einschließlich Gewichtsangabe)    
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Higher ruggedness with DMM !
DMM series is a rugged, compact and shock resistant connector system. It is available in an all LF or mixed-layout configuration, with high frequency and/or high power contacts with possible arrangements of between 1 and 4 rows of contacts with up to 120 contacts. DMM connectors offer a high ...
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DMM Micro-D Mix-Steckverbinder sind Leiterplatte zu Leiterplatte, Leiterplatte zu Draht, Draht zu Draht, und Vorder- oder Rückseite Steckverbinder. Sie sind komplett modular und hybrid. Alle Serien sind für Kabel- und gedruckte Leiterplatten-Anordnungen. Sie bieten im Vergleich zu traditionellen Micro-D MIL-DTL-83513G-Steckverbindern erhebliche Vorteile. DMMs sind mechanisch stark (Metall-Steckergehäuse - 6061 Typ-Legierung mit chemischen Ni 10 µm) und sind EMI/RFI 360° geschützt.

- Platzsparend: niedrigeres Profil, hohe Verpackungsdichte und kleiner Raster - Komplett modular: Sie können die Kontakte für Signal, Leistung und Coax auswählen - Einfache Wartung: Crimp-Kontakte können entfernt werden - Höhere Flexibilität; Option zur Montage an Vorder- oder Rückseite, gerade/90°, Kabel/Leiterplatte - Kürzere Vorlaufzeit und geringere Mindestbestellmenge

Gehäuse: Aluminium 6061 Typ-Legierung mit chemischem Nickel-Überzug 10 µm Einsatz: Spezielles PPS, nach UL 94-V0 Abdruckschraube: passivierte Edelstahl 300-Serie

50 Pfund pro Quadratzoll

Dies unterscheidet sich nach Konfiguration, ob Leiterplatte zu Leiterplatte oder Leiterplatte zu Draht. Er ist gering, da wir uns in einem Niederprofil-Steckverbindersystem befinden. Werfen Sie einen Blick auf Seite 8.

Wenn Sie alle momentanen Möglichkeiten berücksichtigen (1 bis 4 Zeilen, Anzahl der unterschiedlichen Kontakte, Verbindungsstile, Fixierungen und Kombinationen) erhalten Sie über 2 Millionen Konfigurationen.

Nein. Im Standard-DMM-Bereich sind die Steckverbinder nicht mit der IP-Norm kompatibel oder versiegelt. Unsere Designabteilung für benutzerdefinierte Lösungen hat aber evtl. das Richtige für Sie: customsolution@nicomatic.com

Nein. Kontaktieren Sie für luftdichte Steckverbinder bitte unsere Designabteilung für benutzerdefinierte Lösungen

Wenn das Backpotting an der Rückseite des Steckverbinders erfolgen soll, wählen Sie SL/CL-Gehäuse mit einem hohen Raster von 13 mm. Eine Verwendung der Mediumprofil-Gehäuse von 10 mm SP/CP oder EP ist außerdem möglich, sollten Sie einen komplett ausgestatteten Steckverbinder mit Spezialkontakten haben (HP oder HF).

Ja. Unsere Endgehäuse bieten einen guten Schutz gegen mechanische/physische Einschränkungen und gegen EMI. (EMI 360° geschützt).

Ein Momo-Endgehäuse ist ein einteiliges Zubehör mit einem sehr dünnen Profil. Es kann mit mittleren oder langen Gehäuseprofilen verwendet werden. Unsere Standard-Endgehäuse haben einen geraden Eingang. Je nach verwendeter Gehäusegröße sind diese mit elliptischem oder kreisförmigem Eingang verfügbar. Im Allgemeinen werden diese Endgehäuse mit kleineren AWG-Kabeln und bei wenig Platz verwendet. Die Verwendung eines Endgehäuses kann das Backpotting verhindern, da die Funktion das Kabel hält und den Kontakt schützt. Es ist flexibler, da Sie die Kontakte (die entfernt wurden) erneut einführen können.

Ein Split-Endgehäuse ist ein Zubehör mit hohem mechanischen und EMI 360°-Schutz. Das Design besteht aus zwei Teilen für einfache und schnelle Montage und Demontage. Kann mit allen Nicomatic DMM-Serien und allen Gehäusetypen verwendet werden. Verfügbar mit geradem Eingang und in Standard.

Ja. EMI/RFI Abschirmungsverbindungen Bänder sind zur Verbindung einer Litze oder einer Abschirmung mit einem Endgehäuse weit verbreitet. Erhältlich entweder vorgewickelt (P/N 17206) oder als Flachbänder (P/N 17205), als auch als Werkzeugkit zur Bändelung (P/N C17472). Für Endgehäuse haben wir eine Breite von 1/8 Zoll gewählt. Die Verbindungsbänger stimmen mit den Spezifikationen M85049/128 überein.

Ja. Sie können diese in der Online-Bibliothek finden. ICBS01 für Mono-Endgehäuse. Gibt es auch ein Video online?

- EMI/RFI 360° - Mechanischer Schutz für einen besseren Halt (Kabelkontakte) - Geringe Störanfälligkeit (saubere Datenübertragung mit hohem Impendanz-Übergabewert) - Prehension – Greiffähigkeit für „größere“ Verbindungen - Ästhetisches Design

Das ist davon abhängig, ob Sie Mono oder Split verwenden. Bei Momo-Endgehäusen werden die Fixierungen automatisch geliefert. Sie müssen diese nicht gesondert bestellen. Bei Split-Endgehäusen haben Sie die Auswahl zwischen 2 Typen an Fixierungen und müssen diese somit separat nach Ihren Bedürfnissen bestellen: - B51 Fixierung wird für Endgehäuse zu Endgehäuse-Verbindungen verwendet - B53 Fixierung wird für alle anderen Konfigurationen verwendet (am meisten verwendete Fixierung)

Mit Kit C17472 erhalten Sie: - Anleitungen zur manuellen Bändelung - Werkzeug zur Bändelung - Einstellschlüssel - Rollover-Werkzeug

Ja. Werfen Sie bitte einen Blick auf den Produktfinder.

Sie haben zwei unterschiedliche P/Ns: - C17596 für das Werkzeug zur Montage/Demontage - C17597 für den Einführclip

Ja. EMC-Test in Übereinstimmung mit MIL-STD-1377 (abgeschirmtes Kabel/Steckverbinder-Methode)

Unser Wert ist großartig. Die Transfer-Impedanz ist < 200 mOhm von 10 kHz bis 400 MHz in Übereinstimmung mit MIL-STD-1377.
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